书名:
电子微组装可靠性设计(应用篇)
作者名:
何小琦等编著
本章字数:
91字
更新时间:
2022-08-16 17:49:49
2.4 DC/DC热性能仿真与验证
热仿真可以得到DC/DC在任一环境温度下工作的内部温度分布,提取器件结温、元件热点温度和耦合热阻;热测试可以验证DC/DC热性能,固化热仿真分析模型,建立热阻矩阵和结温计算模型。
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