书名:
电子微组装可靠性设计(应用篇)
作者名:
何小琦等编著
本章字数:
58字
更新时间:
2022-08-16 17:49:45
主要符号表
Q
H
2
O 气密封装内部水汽渗入量/ppmv
T
S
半导体器件最大允许功耗(额定功耗)降额温度点/℃
Q
电感
Q
值,亦称电感的品质因数
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