1.4 微组装材料和内装元器件的可靠性保证

微组装材料和内装元器件自身的可靠性，是影响微组装组件可靠性的重要因素。现有标准[7,11,36,37]对混合集成电路用材料和裸芯片、表贴元件的可靠性保证提出了明确的要求，但现有测试技术对裸芯片的筛选和老化测试仍存在困难。