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印制电路板（PCB）热设计
更新时间：2021-04-16 16:52:09 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容，包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
上架时间：2021-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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黄智伟 黄国玉 李月华编著
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- 会员本书主要研究外部非高斯Lévy噪声激励对基因开关合成网络系统的影响及其引起的随机共振动力学问题。在稳定性研究的基础上，研究了非高斯Lévy噪声引起的系统状态变化、状态切换、首次穿越、随机共振等现象，如经典随机共振、相干共振、逻辑随机共振、逻辑门切换等动力学行为，并建立起基因开关合成网络系统的状态切换、相干共振和逻辑随机共振的信息论度量方法。本书系作者国家自然科学基金项目主要研究成果的总结，可以供随物理学7.1万字