
会员
电子制造与封装
更新时间:2018-12-27 16:26:45 最新章节:9.9 清洗及返修技术
书籍简介
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
上架时间:2010-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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杜中一主编
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- 会员5G大规模天线增强技术以5GRel-16协议为基础,对多天线技术的发展历程进行了回顾,详细地介绍了大规模多天线增强技术在5GRel-16中的标准化方案,重点包括码本增强技术、波束管理增强技术、多TRP传输增强技术等,细致地分析了各个方案的提出背景、设计思路、仿真结果及标准制定过程背后的技术博弈,并对多天线技术的未来发展趋势进行了预测。本书适合从事无线通信工作的科技人员、工科大学教师和研究生阅读工业24.1万字